Selon le gouverneur Katie Hobbs, Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (NYSE:TSM) est en pourparlers avec les autorités de l'Arizona pour augmenter la capacité d'emballage de puces avancées dans ses usines de l'État.
Cette décision intervient alors que l'emballage devient un goulot d'étranglement dans la production de semi-conducteurs, en particulier pour les produits à forte demande tels que les accélérateurs d'intelligence artificielle de Nvidia Corp (NASDAQ:NVDA).
TSMC s'est engagé à augmenter sa capacité d'emballage à Taïwan, mais les contraintes d'approvisionnement devraient persister pendant encore 18 mois, selon Bloomberg.
L'engagement de l'entreprise en Arizona comprend deux fabs et un investissement de 40 milliards de dollars, avec des plans pour produire des puces 4 nm plus avancées dans l'usine d'Arizona.
L'emballage est devenu un champ de bataille crucial pour les pays qui cherchent à affirmer leur leadership technologique.
La décision de l'entreprise de proposer des puces 4 nm plus avancées dans son usine d'Arizona met en évidence son partenariat stratégique avec des clients importants comme Apple Inc (NASDAQ:AAPL).
TSMC détient le plus grand nombre de brevets sur l'emballage avancé, soit 2 946, et se classe au premier rang en termes de qualité sur la base de la fréquence des citations, selon LexisNexis.
Des rapports récents indiquent que TSMC a demandé à ses principaux fournisseurs de reporter la livraison d'équipements de fabrication de puces haut de gamme, alors que le principal fabricant de puces sous contrat a dû faire face à des retards dans son usine de puces de 40 milliards de dollars en Arizona, signalant son appréhension croissante quant à la demande des clients, ce qui a déclenché une chute des actions dans le secteur des semi-conducteurs.
Price Action : Les actions de TSM ont clôturé en hausse de 0,19 % à 89,00 $ lundi.
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