Lors de la conférence annuelle sur l'innovation, Pat Gelsinger, PDG d'Intel Corp. (NASDAQ:INTC), a souligné l'importance de la technologie d'Intel dans l'industrie informatique florissante de l'intelligence artificielle (IA).
M. Gelsinger a mis en avant les avancées d'Intel en matière de technologie de production et d'outils de développement de logiciels pour l'IA, affirmant que l'IA représente un changement de génération avec de vastes opportunités sociétales et commerciales.
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Il pense que l'impact de l'IA s'étendra au-delà des centres de données à des domaines tels que les ordinateurs personnels, revitalisant ainsi le marché des PC, rapporte Bloomberg.
Intel vise à revitaliser sa technologie et à retrouver sa position de leader dans l'industrie. M. Gelsinger s'est engagé à accélérer la mise à niveau de la technologie de fabrication, avec Intel 3, une nouvelle technique de fabrication de puces, qui devrait être lancée d'ici la fin de l'année.
Alors qu'Intel est confronté à des difficultés de fabrication, ses rivaux comme Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (NYSE : TSM) et Nvidia Corp (NASDAQ : NVDA) ont pris de l'avance dans le domaine de la technologie d'accélération de l'IA. Néanmoins, M. Gelsinger a noté qu'Intel avait progressé dans ses efforts en matière d'accélérateurs, en particulier avec la ligne de produits Gaudi2.
Un développement significatif est l'introduction des processeurs Intel Core Ultra avec des "unités de traitement neuronal" intégrées pour améliorer les performances des logiciels d'IA dans les PC.
Ces processeurs seront disponibles dans les ordinateurs à partir de décembre. En outre, Intel ouvre son réseau d'usines à des clients externes, même à des concurrents, par le biais de son initiative commerciale de fonderie, à condition qu'Intel fasse preuve d'une fabrication de pointe d'ici 2025.
Intel offre également aux développeurs de logiciels un accès anticipé à ses prochains produits par le biais de l'Intel Developer Cloud.
Ce service permet aux utilisateurs de tester leurs charges de travail sur des ordinateurs hébergés par Intel via l'internet, ce qui permet aux développeurs d'optimiser leurs projets pour les puces Intel lorsqu'elles seront largement disponibles.
Récemment, le PDG de Cadence Design Systems, Inc. (NASDAQ:CDNS), Anirudh Devgan, a souligné l'importance de l' emballage des semi-conducteurs pour aider des entreprises comme Nvidia à réaliser leurs ambitions en matière d'intelligence artificielle.
TSMC est en tête des brevets sur l'emballage des puces avancées, suivi par Samsung Electronics Co, Ltd (OTC : SSNLF) et Intel.
Price Action : Les actions INTC se sont échangées en hausse de 0,22 % à 36,42 $ avant le marché lors de la dernière vérification mercredi.
Avertissement : Ce contenu a été partiellement produit avec l'aide d'outils d'intelligence artificielle et a été revu et publié par les rédacteurs de Benzinga.
